波峰焊包焊產生原因及對策

發布時間：2018-04-25  新聞來源：

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波峰焊料過多（包焊）—元件焊端和引腳 周圍被過多的焊料包圍，或焊點中 間裹有氣泡，不能形成標準的彎月 面焊點。潤濕角θ >90°

波峰焊包焊

1、波峰焊接溫度過低或傳送帶速度過快， 使熔融焊料的黏度過大產生包焊。
預防對策 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。

2、波峰焊接時PCB預熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低，這樣就產生了包焊。

預防對策：根據PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。

3、波峰焊助焊劑活性差或比重過小產生包焊。
預防對策：更換焊劑或調整適當的比重。

4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu成分過高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動性變差，容易產生包焊。
預防對策：錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。

5、波峰焊料殘渣太多容易產生包焊。
預防對策：每天波峰焊結束工作后應清理殘渣。

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